ボンディングワイヤの海外生産拠点にサイバー攻撃 - 田中貴金属

田中貴金属グループは、台湾の生産拠点がサイバー攻撃を受け、一部データを窃取された可能性があることを明らかにした。

同社によれば、半導体チップと外部の接続端子をつなぐ導線として用いる「ボンディングワイヤ」の生産拠点である台湾田中電子（TET）がサイバー攻撃を受けたもの。

外部からサーバを侵害され、一部管理データが攻撃者によって窃取された可能性があるという。外部より3月17日に情報提供があり、問題が発覚した。

台湾田中電子では、マルウェアの感染が確認されたファイルサーバを停止し、インターネットへの接続を遮断。サーバやファイアウォールのログについて保全し、田中貴金属グループ本社と連携のもと、被害状況の確認など対応を進めている。

また関係者へ謝罪するとともに、現地や日本国内の警察、関係機関へ報告を行った。

（Security NEXT - 2025/03/26 ）ツイート