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STM、セキュリティモジュールを実装した車載用プロセッサ

STマイクロエレクトロニクスは、専用のハードウェアセキュリティモジュールを実装した車載用プロセッサ「Telemaco3P」を発表した。

同製品は、ハードウェアベースの車載用プロセッサ。独立したセキュリティ保護装置として動作し、コネクテッドカーにおいてデータ通信の監視や暗号化、メッセージの認証に対応している。

また同製品は、堅牢性と最大105度の動作温度範囲を実現。ルーフの上や真下に設置されるスマートアンテナの内部など、高温の環境での使用が可能だという。

現在サンプルを出荷中で、2018年中頃に量産を開始する予定としている。

(Security NEXT - 2017/11/09 ) このエントリーをはてなブックマークに追加

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